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神工股份 国内领先的半导体级单晶硅材料供应商

号外 05-15 17:06

文/《号外(北京号外科技旗下)》胡浩

神工股份此前科创板上市申请获上海证券交易所受理,作为国内领先的半导体级单晶硅材料供应商,神工股份备受市场关注。

神工股份所处行业属于制造业下“C30非金属矿物制品业”。在应用细分领域,神工股份所处行业属于半导体集成电路产业链中的半导体级单晶硅材料制造行业,为国家战略部署的关键领域,也是国家产业政策支持的重要行业。

招股书显示,神工股份主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,是业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。半导体级单晶硅材料指纯度达到9-11个9的单晶硅材料,是集成电路制造的基础材料,产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

经过多年的艰苦投入,神工股份在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,已可满足7mm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

目前,由于半导体刻蚀机厂家主要分布在芯片行业领先国家,诸如日本、韩国、美国等。因此,神工股份的产品主要销往国外。凭借先进的生产制造技术,高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作关系,市场认可度较高。

招股书显示,神工股份本次拟发行不超过4000万股,募集资金11.02亿元,其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目,2.33亿元用于研发中心建设项目。

本次募投项目的实施,是公司现有核心技术的延伸,为公司扩展了新产品新应用,有利于公司现有核心技术的完善,有利于实现新产品新技术的突破,有利于全面提高公司技术研发能力和自主创新能力。公司将通过研发中心加大研发投入,扩充研发团队,持续改善公司产品质量,优化产业结构,提升公司的市场竞争力。

目前,我国已制定了一系列针对半导体行业的产业支持政策和产业发展规划,并专门成立了国家集成电路产业投资基金以支持行业发展,为行业未来发展营造了有利的政策环境。

未来,神工股份将继续依托自身的技术优势及丰富的半导体市场经验,增加技术研发投入,提高生产管理效率,并紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体硅材料领域的领先者。

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